摘要：X射线分层层析成像(Computed Laminography,CL)是一种先进的非接触式无损三维检测技术,能以高分辨率图像的形式直观地三维可视化板、壳产品内部结构与缺陷,弥补了传统计算机层析成像(Computed Tomography,CT)技术的不足。航空航天领域存在较多的诸如太阳能帆板、水平尾翼、发动机涡轮盘、叶片以及微电子芯片等板、壳类零部件。对其内部损伤与缺陷进行有效的无损检测与评价,是航空航天器飞行安全的重要保障。以航空航天板壳结构CL无损检测应用和笔者在此方面的工程实践为背景,简述了CL技术原理和特点,总结了其研究现状,分析了其关键技术和难点,并展望了其应用前景。